产品特征：
采用直驱型直线电机和微型旋转电机集成化设计
10~25超薄本体宽度
高速，高响应，支持精密力控和软着陆
重复定位精度±2μm
力控精度±5g~±2g
应用场景：
适合行业：半导体、3C、生物医药、汽车电子等领域
高精准、快速柔性拾取和放置（Pick & Place）
面板或芯片的快速分拣、检测、贴合等应用场景
